芯片资讯
- 发布日期：2024-01-05 13:23 点击次数：171
佐思汽研发布《2023年中国乘用车手机无线充电研究报告》。
车载手机无线充电模块是采用无线充电技术对车内手机设备进行充电的装置。主流的无线充电技术包括电磁感应技术、电磁共振技术以及电场耦合技术。目前，车载手机无线充电的主流方案是利用电磁感应充电技术进行手机充电，并采用无线充电联盟WPC的Qi标准协议。2017年开始，市场上陆续出现电磁共振手机无线充电方案，然而其应用范围远不及电磁感应手机无线充电方案。
市面上常见的无线充电技术
来源：佐思汽研
车载手机无线充电模块已经成为大多数中高端车型的标配，主要安装在中控台附近，采用Qi认证协议，充电功率一般为5W-15W。此外，为提升充电效率，部分车型与手机厂商（如小米、华为、OPPO、苹果等）合作，采用私有协议，充电功率达到40W-50W。未来，更多车型将搭载大功率的无线充电模块，并采用在行车过程中持续稳定充电的无线充电方案。 2023年1月，WPC推出Qi 2.0版本的标识，并在4月推出相应规范，主流的车载手机无线充电模块认证也做出相应调整，增加了MPP认证，可在无线充电模块上增加磁吸功能。
Qi与Qi 2版本的区别
来源：佐思汽研
市场规模：预计2026年搭载量超过1000万台
2021-2026年，车载手机无线充电模块装配量稳步上升，预计2026年车载手机无线充电模块装配量突破1000万台。
2021-2026年车载手机无线充电模块搭载量与增长率
来源：佐思汽研
竞争格局：国产化替代仍有空间
车载无线充电产业链主要厂商如下所示：
车载无线充电产业链主要厂商（排名不分先后）
来源：佐思汽研
国外厂商如NXP、瑞萨电子等，具备车载手机无线充电方案设计的能力，同时提供芯片产品；国内厂商主要包括有感科技、华阳多媒体、信维通信等，具备模组制造的能力，提供的车载无线充电方案均采用了国外厂商的关键元器件，代表元器件如NXP的主控芯片、德州仪器的稳压芯片、AOS万代半导体的MOS管等。国内的无线充电芯片方案采用较多的主要为易冲半导体、南芯科技等厂商的芯片方案。
国内车载手机无线充电模块中的常用元器件类型（部分）
来源：佐思汽研
恩智浦主要的无线充电方案如下，使用范围最广的方案包括 WCT-15WTXAUTO与WCT-5WTXAUTO，功率分别为15W与5W， 亿配芯城 是专门为AUTOSAR 车载无线充电应用而设计。该平台使用汽车级组件和AUTOSAR 软件及驱动程序，符合无线充电联盟最新的Qi规范。
恩智浦主要的无线充电方案
图片来源：恩智浦
在各个MCU芯片型号中，使用最多的型号为 MWCT1x1xA系列，如 MWCT1213A方案，系统支持双通道发射器控制，并管理整体系统状态，功率为15W。
MWCT1213A方案示意图
图片来源：恩智浦
车厂策略：追求大功率方案，自主研发散热技术
目前，车载手机无线充电方案主要采用Qi认证标准下的电磁感应充电方案，结构为全桥，内置MCU，内置功率管；该方案的发热现象较为严重。 主流车载手机无线充电方案的不足之处主要包含三点：1.发热严重；2.充电慢，模块发射功率小；3.容易受到干扰，如金属和NFC钥匙。各集成商的解决方案如下：
主流车载手机无线充电方案的升级策略
来源：佐思汽研
各主机厂针对以上问题开始自主开发相应的技术方案，陆续开发了冷风散热、智能语音提示、NFC集成一体化、可拆卸无线充电模块等技术。
各主机厂的无线充电模块技术方案（部分）
来源：佐思汽研
理想L系列（L7-L9）的无线充电板位于中控台，供应商为立讯精密，原厂充电板为慢充类型，采用Qi协议，同时支持安卓和苹果手机，安卓手机的充电功率为50W。2022年，理想L系列推出包含MFM认证的MagSafe无线充电板，能够将苹果手机充电功率提升至15W。 智己L7配备智能升降无线充电台，当手机完整地放置在模块上，升降台利用重力感应功能检测到手机后，控制面板自动倾斜下沉，系统会开始充电；而在非金属设备放上时，面板则会维持原来的状态。