欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:Genesys(创惟)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 研发

研发 相关话题

TOPIC

据phonearena报道,MSPoweruser报告称,在为智能手机提供首个108MP图像传感器之后,三星可能正在研究一款新的1英寸,1.5亿像素的传感器。旨在将其出售给小米,Oppo和Vivo。报道指出,小米计划在2020年第四季度使用该传感器,而Oppo和Vivo计划在明年第一季度将这种传感器与由Snapdragon 875驱动的下一代手机一起使用。 据说该传感器使用的是三星的Nonacell技术,有效地将九个像素组合为一个,已提供极高的像素效果。根据该报告,两家公司实际上已经要求使用2
模拟半导体材料是我国集成电路芯片产业链最基础薄弱的阶段之一。我国模拟半导体公司总数多,规模小,市场竞争也看起来非常猛烈。而在模拟芯片行业获得提升,不但要懂市场,更应静得下心来刻苦钻研技术性。 依据中国半导体产业协会的数据信息,今年我国IC设计方案公司达1870家,在其中销售总额过亿的有238家。 在排名前200家的IC设计创意公司之中,在AC-DC模拟开关电源芯片制造行业,芯茂微电子早已变成市场销售额度过亿的头顶部设计创意公司。 此前,深圳市芯茂微电子公司经理赵鑫在接纳电子发烧友网采访时表达,
前不久,合肥经开区新社会经济发展投资基金公司安徽省云塔自动化科技公司协同中国科技进步高校电子光学学校,宣布公布了其独立研发的5G毫米波滤波器。 据统计,这枚独立研发的5G毫米波滤波器是中国生产商初次在5G毫米波(mmWave)频段研制的此类小型化滤波器商品。商品规格仅为2.5×2.b250m,该种类滤波器工作中在33GHz,网络带宽达到2GHz,带内插损低于2.7dB,带外抑止超出30dB。现阶段在全世界范畴内,工作中在毫米波频段的小型滤波器解决方法几近空白页,是世界各地在无线通讯关键行业急需
中兴通讯发布2020年第一季度报告。 报告显示,2020年1-3月,中兴通讯实现营业收入214.84亿元人民币;归属于上市公司普通股股东的净利润7.80亿元人民币;归属于上市公司普通股股东的扣除非经常性损益的净利润1.60亿元人民币,同比增长20.5%;基本每股收益为人民币0.18元。 财报显示,2020年一季度中兴通讯研发投入达32.41亿元人民币,占营业收入比例为15.1%,较上年同期上升1.2个百分点。 2020年一季度,面对疫情,中兴通讯以保障员工健康、确保正常服务全球客户为优先要务,
1、集成芯片产品研发基础全过程一款集成芯片的设计开发设计,最先是依据商品运用的要求,设计软件系统,来基本明确运用对集成芯片作用和性能参数的规定,及其什么作用能够集成化,什么作用只有外界完成,集成芯片工艺及工艺服务平台的挑选,集成芯片引脚总数,封装类型这些,做到全部软件系统的低成本特性高,做到最佳的性价比高。 2,以后,进到系统软件开发和原形验证环节。依据集成芯片的框架剪力墙,选用分立元件设计线路板,大数字系统软件一般用FPGA软件开发平台开展原形开发设计和测试验证(普遍的FPGA有XILINX
据国外媒体报道,分析师和研究机构普遍预计,未来两年将有多款 MR 或 XR 设备推出,就包括了传闻已久的苹果头显,预计会在明年一季度开始量产,其他还包括索尼 PlayStation VR2、谷歌头显。 XR 设备大量推出,全球 XR 设备市场的规模,在未来几年预计也将持续增长,相关的零部件厂商也在为这一市场的增长做准备,以供应合适的零部件,进而占得先机。 外媒最新的报道就显示,三星显示和 LG 显示这两大面板制造商,就都在为 XR 设备研发面板。 从外媒的报道来看,三星显示和 LG 显示,目前
据外媒报道,日本国有半导体制造商Rapidus总裁小池敦义在接受日经新闻采访时表示,Rapidus将在2025年上半年建成一条2nm半导体原型生产线。公司将赶超台积电等世界级半导体厂商,在2025年量产2纳米半导体产品,力争夺回日本半导体行业的领先地位。 对于在日本芯片企业扩张的候选人的条件,小池敦义表示,除了水、电等稳定的基础设施外,还需要是一个容易吸引国内外人才的地方。日本芯片企业目前筛选工作正在进行中,将在3月前正式确定。 Rapidus是由索尼、丰田、Kioxia、NTT、软银、NEC
2月20日消息,据国外媒体报道,经过Open AI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT走红后,相关厂商正在引进相关技术,而谷歌也在加速Bard竞争产品的开发和应用,国内一些厂商也纷纷宣布正在推进相关技术的开发与应用。 ChatGPT等人工智能聊天机器人的大规模应用,不仅会提升引入相关技术的应用体验,还会在多个领域带来新的发展机遇,存储芯片需求将是其中之一。 据媒体报道,全球最大的存储芯片制造商三星电子正在为ChatGPT等大型人工智能应用开发下一代定制内存芯片。 受消费电子产品需求下滑的影响
3 月 5 日消息,据外媒报道,AMD芯片公司在提交给美国证券交易委员会的文件中披露,营收和净利润在去年同比大增的他们,支出也有大幅增加,其中研发支出同比大增。AMD提交的文件显示,他们在 2022 年的研发支出为 50.05 亿美元,较截至 2021 年 12 月 25 日那一个年度的 28.45 亿美元增加 21.6 亿美元,同比大增 75.92%。 除了研发支出,AMD去年在营销、一般和行政方面的支出同比也有大增,这一部分由上一年度的 14.48 亿美元增至 23.36 亿美元,增加 8
据3月29日消息,2023年成都市招商引资重大项目集中签约仪式今日举行,高通汽车芯片研发中心已落户成都,以推动自动驾驶、智能驾驶舱等领域的研发。 投资成都消息显示,本次活动共签约重大项目和顶尖人才团队33个,总投资1042.3亿元,包括高通汽车芯片研发中心、青岛创新启智工业机器人创新中心和高技能人才培养基地等项目。 据介绍,高通成都研发中心项目是高通在四川的首个研发机构。将与高通汽车产业链上下游合作,共同推动自动驾驶和智能驾驶舱产品的研发。据介绍,该项目可进一步改善成都电子信息产业生态,助力打