标题：ROHM品牌BSM180D12P2E002参数SIC 2N-CH 1200V 204A MODULE的技术和应用介绍 一、技术概述 ROHM（日本电气研究所）的BSM180D12P2E002是一款采用SIC半导体工艺的模块化功率器件，其参数为SIC 2N-CH，额定电压为1200V，额定电流为204A。该器件具有高耐压、大电流、低损耗、高可靠性等特点，适用于各种高电压、大电流的电源系统。 二、技术特点 1. 高耐压：BSM180D12P2E002的额定电压高达1200V，能够承受较大的瞬
QORVO威讯联合半导体QPA3245放大器 网络基础设施芯片的技术和方案应用介绍
2024-06-26标题：QORVO威讯联合半导体QPA3245放大器：网络基础设施芯片的革新技术与方案应用 随着网络基础设施的快速发展，QORVO威讯联合半导体推出的QPA3245放大器在网络基础设施领域发挥着越来越重要的作用。这款放大器以其卓越的技术特点和方案应用，为网络基础设施带来了革新的可能。 技术特点： QPA3245放大器采用了QORVO威讯联合半导体独特的Q波段技术，能够实现高达5GHz的传输带宽，保证了信号的稳定传输。此外，其内置的智能噪声消除功能，可以有效降低信号干扰，提高信号质量。其低功耗设计
STC宏晶半导体STC12C5412AD-35I-SOP32的技术和方案应用介绍
2024-06-26随着科技的发展，半导体技术日新月异，STC宏晶半导体推出的STC12C5412AD-35I-SOP32芯片，以其卓越的性能和稳定性，在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将介绍STC12C5412AD-35I-SOP32的技术特点、方案应用及其优势。 一、技术特点 STC12C5412AD-35I-SOP32是一款高速8051单片机，采用CMOS工艺制造，具有低功耗、高性能的特点。其内置32K字节的高速Flash存储器，支持ISP（在系统编程）和IAP（在应用编程），方便用户进行软件升级。此外，
标题：A3PE1500-FG676I微芯半导体IC FPGA 444 I/O 676FBGA芯片的技术与应用介绍 随着科技的不断进步，半导体技术也在不断革新。其中，A3PE1500-FG676I微芯半导体IC FPGA 444 I/O 676FBGA芯片在电子设备中的应用越来越广泛。本文将详细介绍A3PE1500-FG676I微芯半导体IC FPGA 444 I/O 676FBGA芯片的技术和应用方案。 首先，我们来了解一下A3PE1500-FG676I微芯半导体IC的基本情况。该芯片是一款高
半导体行业越来越重视电源管理技术
2024-06-26如今，每种半导体都依靠某种形式的功率来执行其各种职责。毫不奇怪，电源在处理器能够运行的速度以及对不同应用的有用性方面起着巨大作用。 随着技术世界的不断发展，半导体行业越来越关注电源管理技术。随着诸如人工智能（AI）和传感器之类的耗电应用不断增加，创建高效运行的组件至关重要。这样做不仅可以帮助整个系统更平稳地运行，还可以减少与电源有关的成本。 全行业转变 直到最近几年，低功耗设计原则仍被广泛应用于移动设备领域。许多人认为，只有在设计使用电池供电的设备时，它们才是有益的。但是，显然不再如此。当今的
硅光，半导体的另一条赛道
2024-06-26硅光即硅基光电子，指的是在硅和硅基衬底材料上，利用硅CMOS工艺对光电子器件进行开发和集成的一种新技术。由于其既拥有微电子的工艺成熟、集成度高、价格低廉等基础，又兼具光电子的极高带宽、超快速率、抗干扰性、低功耗等优势，在微电子技术接近瓶颈的后摩尔定律时代，受到英特尔、华为、思科、诺基亚等公司热捧，技术不断进步，产业化进程日益加快，俨然已经成为半导体领域竞争的另一条赛道。 硅光产业发展迅速 微电子技术瓶颈和硅光技术优势助力硅光兴起。微电子技术是当今半导体领域主要技术，从1958年第一款集成电路诞
安森美半导体获2019物联之星之最有影响力物联网传感企业奖
2024-06-26奖项认可安森美半导体在传感市场的卓越表现推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布再次获中国物联网(IoT)产业应用联盟认可，赏识其在赋能物联网 (IoT)的传感器技术之创新和卓越表现。2019物联之星奖正庆祝其颁授IoT技术卓越成就的十二周年，认可安森美半导体在IoT应用传感器方案的领先市场地位和先进技术，选其为2019年最有影响力物联网传感企业之一。今年，来自IoT行业的近400家企业的800多位评委参与了投票。安森美半导体IoT主管
疫情之后，半导体行业的数字化转型之路
2024-06-262020年开年,一场突如其来的新冠肺炎疫情给中国各行业带来冲击,如今,随着国内疫情基本得到控制,各个企业也加快了复工、复产进度,以最大程度地降低疫情带来的冲击,半导体行业也不例外。在这一背景之下,半导体行业内也开始探讨这次疫情会给行业带来哪些影响?接下来要如何应对?日前,SAP召开了一场半导体行业线上研讨会围绕这些话题进行了探讨。 疫情冲击下的半导体行业 整体上看,由于半导体行业并不是直接面向终端用户,因此此次新冠疫情对行业的直接冲击并不是太大,对行业的冲击主要还是来自行业信心和宏观经济大环境
新冠疫情蔓延对中国半导体产业影响分析及建议
2024-06-26芯谋研究上篇关于分析新冠疫情对我们半导体产业将会造成何种影响以及相关思考的文章引发了业内广泛讨论（新冠疫情对中国半导体产业影响分析）。当下疫情的蔓延，对全球经济和社会的直接影响已经辐射到终端市场需求等半导体产业本质上。终端需求的下降和全球范围内交流运输的受阻对产业的影响广泛且深远。 下面是我们就新冠疫情全球蔓延对中国产业影响的最新分析。芯谋研究提出“三个隐忧、两个思考、一个建议”，力求帮助中国半导体产业认真思考疫情带来的全新影响。 隐忧之一：终端需求下降，跨国贸易以及交流受阻，半导体产业负增长