2月19日，近年来，市场对晶圆厂设备的需求持续增长，推动了晶圆厂设备制造商的收入不断攀升。据分析师Dan Nystedt指出，2023年，ASML成功超越长期领先的应用材料（Applied Materials）公司，荣登全球半导体设备制造商的宝座。 据Dan Nystedt透露，2023年ASML实现了298.3亿美元的收入，而应用材料的收入则为265.2亿美元。ASML之所以能够从应用材料手中夺得晶圆厂设备制造的头衔，原因多种多样。首先，ASML在2023年确认了53台低数值孔径EUV Tw

引言过去几年，实际应用条件下的阈值电压漂移（VGS(th)）一直是SiC的关注重点。英飞凌率先发现了动态工作引起的长期应力下VGS(th)的漂移现象，并提出了工作栅极电压区域的建议，旨在最大限度地减少使用寿命内的漂移。[1]。经过不断研究和持续优化，现在，全新推出的CoolSiC™ MOSFET M1H在VGS(th)稳定性方面有了显著改善，几乎所有情况下的漂移效应影响，都可以忽略不计。现象描述VGS(th)漂移现象通常是通过高温栅极偏置应力测试（DC-HTGS）来进行描述的，该测试遵循JED

使用反射型传感器时，应用上的各种要素将会影响光电传感器的物体检测。尤其对于黑色物体、光泽物体及透明物体等，使用传统光电传感器难以实现稳定的检测。 欧姆龙的限定反射型/扩散反射型传感器（B5W系列），可稳定检测这些物体，解决客户的课题。 在此，将就B5W型系列的种类及其特点进行简单易懂的说明，以便在使用时充分发挥光电传感器的性能。 此外，还将通过分析设备还将通过分析设备、分包机、卫生设备、元件的搬运设备、无人搬运机(AGV)等作为设计要领的具体应用事例，详细讲解客户相关课题和要求的解决事例。 如